利用多毛細(xì)管X光透鏡測量鍍層厚度
多毛細(xì)管X光透鏡
XOS
多毛細(xì)管X光透鏡的概念始于上世紀(jì)90年代初期。近二十多年來，XOS 與來自世界各地的科研團(tuán)體攜手進(jìn)行了廣泛的研究和開發(fā)，將多毛細(xì)管X光透鏡的制造工藝進(jìn)行了顯著提升。目前，XOS 已成為全球領(lǐng)先的高性能多毛細(xì)管X光透鏡及激發(fā)系統(tǒng)制造商。
最初在科研領(lǐng)域，多毛細(xì)管透鏡的主要應(yīng)用集中在材料分析上，其中micro-XRF最為成熟。與傳統(tǒng)使用針孔作為準(zhǔn)直器以獲得較小X射線輸出光束直徑的 XRF分析相比，由多毛細(xì)管X光透鏡獲得的X射線的通量密度通常高出兩到三個數(shù)量級。這種顛覆性的性能提升完全改變了micro-XRF分析的業(yè)界規(guī)則。
目前，幾乎市場上所有的現(xiàn)代化、高性能micro-XRF分析設(shè)備都配備了毛細(xì)管X光透鏡。結(jié)合XRF分析中其他關(guān)鍵工藝（如微焦點X射線源和高速X射線探測器）的發(fā)展，高速成分測量和高分辨率元素映射成為可能，并被廣泛應(yīng)用于各種在微電子、汽車、生命科學(xué)、法醫(yī)鑒別和藝術(shù)品保護(hù)等行業(yè)中。
多毛細(xì)管的工業(yè)應(yīng)用：使用XRF測量鍍層厚度
多毛細(xì)管X光透鏡最成功的工業(yè)應(yīng)用之一是對小型電子元件進(jìn)行鍍層厚度測量。憑借其簡單、快速且無損的特點，XRF是電鍍厚度測量中最常用的技術(shù)。但隨著電子元件變得越來越小和復(fù)雜，通常配備針孔準(zhǔn)直器的傳統(tǒng) XRF 儀器由于激發(fā) X 射線強(qiáng)度低，幾乎不可能及時獲得精確的結(jié)果。傳統(tǒng)的XRF儀器能夠測量的尺寸下限一般是在0.1毫米左右，并且需要較長的測量時間。
測量和控制電鍍厚度對電子元件制造商的成本控制來說有著較大的影響。電鍍厚度必須滿足最低要求，確保電子元件的功能和性能。如果未能在制造的早期階段就發(fā)現(xiàn)電鍍厚度不足的元件，后期將會導(dǎo)致代價高昂的報廢和返工。由于缺少快速可靠的鍍層厚度測量儀器，保險起見，大多數(shù)制造商會選擇在外部再鍍上一層外涂層。然而，金、鎳、鈀等涂層的成本也不是小數(shù)目。
利用多毛細(xì)管X光透鏡提高精度降低成本
多毛細(xì)管X光透鏡可以將 X 射線聚焦到小于 10 微米，從而可以測量許多超精細(xì)的連接器、微電子、晶片、引線框架和復(fù)雜電路板。同時，其產(chǎn)生的高輸出光束強(qiáng)度可激發(fā)出高計數(shù)的XRF信號，從而提高精度和縮短測量時間。各大制造商如果配備了含有多毛細(xì)管X光透鏡的micro-XRF分析儀，可顯著改善測量、控制其產(chǎn)品的電鍍厚度，并通過取消外涂層來降低成本。使用多毛細(xì)管X光透鏡減少成本是高端micro-XRF儀器迅速增長的主要原因。
小結(jié)
XOS 的多毛細(xì)管光學(xué)器件結(jié)合了小焦斑和高通量的特點，使用戶能夠嘗試傳統(tǒng) XRF方法很難實現(xiàn)的新應(yīng)用。這項技術(shù)的進(jìn)步也推動了 XRF 系統(tǒng)中其他關(guān)鍵組件的發(fā)展，例如微焦點 X 射線源和高速硅漂移探測器 (SDD)。XOS 是多毛細(xì)管光學(xué)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將繼續(xù)與 X 射線研究界和各個行業(yè)合作，尋求新的應(yīng)用機(jī)會。
Author: Ning Gao, Director, OEM & X-ray Optics
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