工程師 Jesse 正在進(jìn)行培訓(xùn)

“對(duì)于相干衍射成像（CDI），微米級(jí)像素的非晶硒 CMOS 探測(cè)器—BrillianSe? 將專(zhuān)門(mén)解決大體積晶體材料中納米級(jí)晶格畸變?cè)?strong style="box-sizing: border-box;">能量高于 50 keV 的高分辨率成像。目前可用的像素相對(duì)較大的（?55μm 像素），基于 medipix3 芯片光子計(jì)數(shù)、像素化、直接探測(cè)技術(shù)無(wú)法輕易支持高能布拉格條紋的分辨率，從而使衍射數(shù)據(jù)不適用于小晶體的 3D 重建?！?美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)物理光子源探測(cè)器物理小組負(fù)責(zé)人 Antonino Miceli 博士講到。

相干 X 射線衍射成像作為新興的高分辨顯微成像方法，擺脫了由成像元件所帶來(lái)的對(duì)成像分辨率的限制，其成像分辨率理論上僅受限于 X 射線的波長(zhǎng)。利用第三代同步輻射光源或 X 射線自由電子激光，可實(shí)現(xiàn)樣品高空間分辨率、高襯度、原位、定量的二維或三維成像，該技術(shù)在材料學(xué)、生物學(xué)及物理學(xué)等領(lǐng)域中具有重要的應(yīng)用前景。作為一種無(wú)透鏡高分辨、無(wú)損成像技術(shù)，CDI 對(duì)探測(cè)器提出了較高的要求：需要探測(cè)器有單光子靈敏度、高的探測(cè)效率和高的動(dòng)態(tài)范圍。目前基于軟 X 射線的相干衍射成像研究工作開(kāi)展得比較多，在這種情況下科研工作者通常選用是的基于全幀芯片的軟 X 射線直接探測(cè)相機(jī)。將 CDI 技術(shù)拓展到硬 X 射線領(lǐng)域（>50keV）以獲得更高成像分辨率是目前很多科研工作者正在嘗試的，同時(shí)也對(duì)探測(cè)器和同步輻射光源提出了更好的要求。而這次交付的非晶硒、高分辨 X 射線探測(cè)器（BrillianSe?）能很好的解決的這一問(wèn)題。

關(guān)于 BrillianSe 更多介紹詳見(jiàn)之前的推文：“跨向理想 X 射線探測(cè)器的一小步-高分辨、非晶硒 X 射線探測(cè)器及其應(yīng)用”

與此同時(shí)，加拿大 KA Imaging 公司的技術(shù)總監(jiān)于2021年在 Journal of Synchrotron Radiation 發(fā)表了一篇名為“High-energy micrometre-scale pixel direct conversion X-ray detector”的文章，詳細(xì)地介紹了 BrillianSe 的性能及特點(diǎn)。鏈接如下：

https://journals.iucr.org/s/issues/2021/04/00/gy5022/index.html

北京眾星聯(lián)恒科技有限公司作為加拿大KA Imaging公司中國(guó)區(qū)獨(dú)家授權(quán)代理商，全面負(fù)責(zé)BrillianSe?及inCiTe?在中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品售前咨詢，銷(xiāo)售以及售后業(yè)務(wù)。我司始終致力于為廣大科研用戶提供專(zhuān)業(yè)的EUV、X射線產(chǎn)品及解決方案。如果您有任何問(wèn)題，歡迎聯(lián)系我們進(jìn)行交流和探討。

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