在當今半導體產業(yè)中，先進封裝技術的質量控制是確保產品性能、可靠性和良率的關鍵。我司致力于為客戶提供全方位的X射線成像與采譜系統(tǒng)化解決方案，以滿足半導體先進封裝技術中對質量控制的高要求。

 

檢測原理

穿透性成像：利用X射線穿透材料的能力，通過不同材料對X射線的吸收差異生成圖像（如焊料、硅片、金屬引線等）。

高分辨率成像：微米級分辨率可檢測微小缺陷（如5μm以下的焊球空洞）。

主要檢測對象 

• 焊點缺陷：

空洞（Voids）：檢測焊料內部是否存在氣泡，這些氣泡會影響導電性和散熱性能。

橋接（Solder Bridging）：識別相鄰焊點之間是否存在短路現(xiàn)象，確保電路的正常連接。

虛焊（Cold Solder Joints）：檢查焊料是否完全熔化，避免連接不良導致的性能問題。

• 內部結構缺陷：

引線鍵合（Wire Bonding）：檢測引線是否存在斷裂或偏移，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

芯片開裂（Chip Cracking）、分層（Delamination）：及時發(fā)現(xiàn)芯片內部的裂紋和分層現(xiàn)象，防止器件失效。

• 封裝對準問題：

芯片與基板的錯位（Misalignment）：確保芯片與基板之間的精確對準，提高封裝質量。

倒裝芯片（Flip-Chip）的凸點（Bump）分布均勻性：檢測凸點的分布是否均勻，確保良好的電氣連接。

技術優(yōu)勢

• 非破壞性檢測：相比傳統(tǒng)的切片分析方法，X射線成像技術不會對樣品造成破壞，有效節(jié)省成本。

• 實時監(jiān)控：支持在線實時檢測，能夠及時發(fā)現(xiàn)生產過程中的質量問題，提高生產效率。

• 高靈敏度：具備卓越的缺陷識別能力，能夠準確檢測隱藏缺陷，如BGA焊球下方的空洞等。

典型應用場景

封裝工藝開發(fā)：通過我們的解決方案，您可以優(yōu)化鍵合參數(shù)（如溫度、壓力），減少封裝過程中的缺陷，提高產品質量。

量產質量控制：我們提供全檢或抽檢服務，確保封裝后的器件符合質量標準，提高良率。

失效分析（FA）：利用我們的技術，您可以快速定位封裝內部的故障點，找出導致產品失效的根本原因。

芯片逆向：我們的解決方案還能幫助您解析競品芯片的封裝結構設計，為自主研發(fā)提供參考。

方案實施流程 - 從需求溝通到最終落地的全流程服務

我們深知每個客戶的具體需求和使用場景都是獨一無二的。因此，我們提供定制化的X射線成像與采譜方案。從前期溝通了解需求，到理論模擬和實驗論證，再到最終方案的落地實施，我們都會全程參與并提供專業(yè)支持。我們的目標是確保每個客戶都能獲得最適合自己的解決方案，實現(xiàn)質量控制的最優(yōu)化。