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MiniPIX Timepix3 光子計數(shù)X射線探測器

Miniaturized Spectral Imaging Camera

  • 產(chǎn)地: 捷克
  • 型號: MiniPIX TPX3
  • 品牌: Advacam

產(chǎn)品介紹:

ADVACAM MiniPIX系列迎來了最新成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計數(shù)輻射成像或粒子追跡裝置。它以數(shù)字方式記錄每個電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達時間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級款x射線相機使用。

雖然體積小,但它的功能極其強大: ARM處理器與FPGA的結(jié)合,實現(xiàn)測量、通信和數(shù)據(jù)采集,通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev,空間分辨率為55μm,時間分辨率為1.5ns。

可應(yīng)用于: 標準x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機、康普頓相機、輻射監(jiān)測(識別粒子類型、能量、光譜)、飛行時間測量等等。


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1. 所見即所得:混合光子計數(shù)探測器—您的調(diào)光神器


規(guī)格參數(shù):

  • Sensor Material:

    Si or CdTe
  • Sensor Thickness:

    100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe
  • Sensitive Area:

    14 mm x 14 mm
  • Time Resolution:

    1.6 ns
  • Readout Speed:

    2.35 Million hits/s
  • Frame rate:

    16 fps
  • Number of Pixels:

    256 x 256
  • Pixel Pitch:

    55 μm
  • Energy Resolution:

    0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)
  • Min Detectable Energy:

    3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
  • Readout Chip:

    Timepix3
  • Pixel Mode of Operation:

    Time-over-Threshold, Time-of -Arrival
  • Connectivity:

    μUSB 2.0
  • Weight:

    30 g
  • Dimensions:

    80 mm x 21 mm x 14 mm
  • Software:

    Pixet Pro


典型應(yīng)用

混合光子計數(shù)探測器MiniPIX在XRD分析領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與進展

  • X射線衍射儀,X射線應(yīng)力儀

  • X射線衍射,能量色散XRD、SAXS 或 WAXS:無需單色 X 射線源!即使厚樣品也能獲得高能量(例如 100 keV)!

  • 無損檢測

  • X射線光譜成像:X射線熒光成像、X-ray radiography(低通量)

  • 伽馬射線光譜成像:閃爍顯像或 SPECT,同位素射線照相術(shù)

  • 輻射粒子監(jiān)測:粒子類型分類、光譜、方向靈敏度

  • 伽馬相機:可根據(jù)要求提供特殊屏蔽箱和準直器

  • 康普頓相機:基于康普頓散射的伽馬射線成像(需要特殊的圖像重建軟件模塊


參考資料

北京眾星聯(lián)恒科技有限公司Advacam-MiniPIX-TPX3-Standard-Datasheet-2019-07-22.pdf


公司介紹:

Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學實驗及應(yīng)用物理研究所,致力在多學科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。

Advacam核心的技術(shù)特點是其X射線探測器(應(yīng)用Timepix芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測、生物醫(yī)學、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA(美國航空航天局)及ESA(歐洲航空航天局)保持很好的項目合作關(guān)系,其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。



  • Sensor Material:

    Si or CdTe
  • Sensor Thickness:

    100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe
  • Sensitive Area:

    14 mm x 14 mm
  • Time Resolution:

    1.6 ns
  • Readout Speed:

    2.35 Million hits/s
  • Frame rate:

    16 fps
  • Number of Pixels:

    256 x 256
  • Pixel Pitch:

    55 μm
  • Energy Resolution:

    0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)
  • Min Detectable Energy:

    3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
  • Readout Chip:

    Timepix3
  • Pixel Mode of Operation:

    Time-over-Threshold, Time-of -Arrival
  • Connectivity:

    μUSB 2.0
  • Weight:

    30 g
  • Dimensions:

    80 mm x 21 mm x 14 mm
  • Software:

    Pixet Pro


主要應(yīng)用:


  • X射線衍射,能量色散XRD、SAXS 或 WAXS:無需單色 X 射線源!即使厚樣品也能獲得高能量(例如 100 keV)!

  • 無損檢測

  • X射線光譜成像:X射線熒光成像、X-ray radiography(低通量)

  • 伽馬射線光譜成像:閃爍顯像或 SPECT,同位素射線照相術(shù)

  • 輻射粒子監(jiān)測:粒子類型分類、光譜、方向靈敏度

  • 伽馬相機:可根據(jù)要求提供特殊屏蔽箱和準直器

  • 康普頓相機:基于康普頓散射的伽馬射線成像(需要特殊的圖像重建軟件模塊)

北京眾星聯(lián)恒科技有限公司Advacam-MiniPIX-TPX3-Standard-Datasheet-2019-07-22.pdf


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