產(chǎn)品介紹

X射線半導(dǎo)體計(jì)量分析系統(tǒng)

專門用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室或中試線的X射線半導(dǎo)體計(jì)量學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，特別是化合物半導(dǎo)體，MEMS，高功率器件和后道工藝。

-通過(guò)XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圓Mapping進(jìn)行薄膜計(jì)量。

-樣品臺(tái)可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。

-自動(dòng)化測(cè)量和分析。

-最先進(jìn)的專有分析和測(cè)量軟件。

-設(shè)備尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m

典型應(yīng)用

1. X射線反射率

X射線反射率測(cè)量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長(zhǎng)干涉測(cè)量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。使用專有的Sirius-XRR最新軟件分析程序來(lái)測(cè)量和擬合XRR曲線，可以確定：

2. 高分辨XRD

高分辨率X射線衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發(fā)，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子學(xué)材料，通常的III / V族半導(dǎo)體，外延復(fù)合氧化物等。對(duì)于這些材料的表征，會(huì)使用不同的HRXRD技術(shù)：

3. 倒易空間掃描

二維倒易空間掃描，主要用于通過(guò)測(cè)量和分析互易空間的面積來(lái)快速確定三維結(jié)構(gòu)參數(shù)。

4. 面內(nèi)掠入射測(cè)量

面內(nèi)掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內(nèi)晶格參數(shù)，相對(duì)于基板的層結(jié)構(gòu)配準(zhǔn)，以及橫向結(jié)晶膜質(zhì)量的技術(shù)。

5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定

掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度，因此可排除部分來(lái)自基板的信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)納米薄膜測(cè)量。

6. 半導(dǎo)體晶圓掃描

可在沒(méi)有潔凈室的研發(fā)環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)直徑達(dá)200mm的晶圓均勻性（成分，厚度，應(yīng)變）掃描。

資料/文獻(xiàn)

請(qǐng)見(jiàn)上述標(biāo)題中資料/文獻(xiàn)部分。

公司介紹

德國(guó)Sirius公司成立于2015年，是一家材料科學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨(dú)立的儀器集成商，Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜，表面和原位表征的完整實(shí)驗(yàn)室解決方案，還提供X射線半導(dǎo)體計(jì)量解決方案以及X射線衍射分析服務(wù)。