激光直寫
2025-03-27 16:28:53
unistar
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依托尖端設備和豐富的經驗，我們能夠為客戶提供從設計到成品的一站式解決方案，涵蓋電子束光刻、激光直寫、X射線光刻、雙光子聚合、極紫外激光干涉光刻、紫外光刻、電鍍等多種核心技術。產品線包括菲涅耳波帶片、納米級光柵、金剛石光學器件、納米分辨率測試卡、3D分辨率測試卡等。菲涅耳波帶片分辨率可低至<10nm，憑借獨特的 Ir-線倍增技術，可以獲得精確到 5nm 的 X 射線束聚焦。
激光直寫
通過聚焦的激光束誘導材料發(fā)生物理或化學變化（如燒蝕、分解、聚合等），從而實現(xiàn)微納米級結構的精確制造。該技術無需掩膜版，可靈活控制激光參數(shù)，相比電子束光刻，它具有更高的材料兼容性和更快的加工速度，適合大規(guī)模生產。
Heidelberg DWL66+ 200mm Direct Laser Writer 直寫激光系統(tǒng)
高精度激光寫入，單點特征尺寸低至300nm。
典型應用：
微透鏡陣列
衍射光學元件（DOE）
全息圖等2.5D拓撲結構的制造
DWL66fs UV 直寫激光系統(tǒng)
波長355nm的激光可用于模式化高靈敏度SU-8光刻膠，厚度遠超電子束光刻所能實現(xiàn)的范圍。精確控制由干涉測量法實現(xiàn)，確保高精度。
典型應用：
高對比度X射線掩模的直接CAD數(shù)據(jù)圖案化。
復雜微透鏡陣列和衍射光學元件的制造。